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互联网圈子 News

苹果被高通“拿捏”?让子弹再飞一会儿

小渡 互联网圈子 2022年07月23日

前一阵子苹果又又又又又上热搜了……但这次不是发布新品,也不是向第三方支付开放的事,而是果粉的梦碎了…


不久前,以预测苹果动态而知名的天风国际分析师郭明錤爆料,他最新的调查显示,苹果自研5G基带芯片的计划可能已经失败。



果粉的基带梦可能不会在短时间内实现了,对苹果而言,无法用上自研基带,意味着接下来还得用上至少一年时间的高通基带。


果粉失落,高通“狂喜”,自研基带芯片难度果真不容小觑。



01
为什么
苹果要自研芯片



2018年9月,iPhoneXS系列发布,除了更大的屏幕尺寸,消费者并没有直观感受到新机型的升级。


首批用户很快就发现新iPhone的重大转变:信号差到离谱。就算果粉们内部达成一致认为是不锈钢边框的锅,但一年后,iPhone11的出现说明就算改成铝合金边框信号该差还是差。人们才把锅转为苹果“把原来的高通基带芯片换成英特尔的”。



后来有专家解释称信号与基带无关,但不可否认的是,虽然当年苹果收购了英特尔手机基带业务,但脱胎于英飞凌无线业务的英特尔基带部门在基带的技术实力上还是不如高通。


随着通信技术的持续发展,基带芯片的研发难度也不断增大,不仅要满足现有标准,也要向后兼容多种通信协议,愈发考验厂商的实力。


首先通信专利技术的集中化是一大难点。要想研发拥有自主产权的通信基带,就必须获得相关的通信专利授权。


而这些通信协议的专利,都在高通、华为、爱立信、诺基亚等通信设备运营商的手里。即便强如苹果,也一直没能将基带芯片纳入自研体系,且屡屡因此“闹心”。功能机时代的基带巨头博通,就是因为3G4G通信专利技术的缺失,在4G时代退出了基带业务。


如果说别的公司扬言自研芯片会遭到质疑,但苹果的实力应该没有人会轻视。


长期以来,苹果坚持打造“软硬一体的闭环生态”,并为此研发了iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系统,从A系列芯片和M系列芯片的大获成功来看,似乎也没理由怀疑这家科技巨头会一定被基带芯片所绊倒。


此次苹果自研没有成功也并不意外,研发基带芯片本身就是一项极其耗时费力的工程,而且这种耗时可能无法通过资金投入弥补的。


通过频段测试只是一枚合格基带芯片的第一步。要求如今的基带芯片必须能够支持载波聚合技术以实现频谱的最大化利用,确保用户能够在日益复杂的5G场景中依然可以获得足够优质的网络体验。


而在通信基带领域里,超过一半的市场份额都掌握在高通手中,高通始终以绝对的优势领跑基带芯片市场。苹果在2020年底宣布将自研5G基带芯片时,高通曾在盘中暴跌6%


但如今短线拉升近7%,最终收涨3.5%,甚至若是高通能拿下iPhone15的大单,就接下来两年就可以躺着数钱了,苹果能给他这个机会吗?



02
苹果高通
相爱相杀的十年



在iPhone4这一代上,高通凭着更优秀的性能与更全的频段,后来者居上替代了原来英飞凌的基带后,接下来的2011年~2016年就是苹果高通“相亲相爱”的日子。高通一直保持着苹果iPhone基带芯片独家供应商的身份。


趁着4G大火的时候,高通还和苹果签了个“独占协议”。具体来说,就是2013年及以后的iPhone,只能用高通基带,不能和其他基带厂商合作。而高通需要支付每年10 亿美元的独占费。


在高通的帮助下,iPhone的基带没有了后顾之虞。但随着iPhone售价的提升,苹果每年给高通的专利授权费也水涨船高,一部iPhone就要收5%,加上基带芯片的费用,苹果可能一年就得付几十亿美元。 而高通却还只需要付协议里的10 亿美元。


于是苹果坐不住了。2016年起,喜欢“多供应商策略”的苹果,在iPhone7中引入英特尔基带芯片,以降低对高通的依赖,还找到了正在调查高通专利授权费的韩国监管机构。


接下来自然就是相杀环节了,苹果在这边发起反垄断诉讼,而高通就在那边要求禁售侵犯专利的iPhone


苹果的律师表示,高通收取专利使用费的做法就像一个人去肯德基买炸鸡,却必须先取得进食许可证,因为里面有上校的秘密配方,买一份炸鸡得付两份钱,真是岂有此理。 


高通的律师反击称,高通实际的做法是肯德基对一桶炸鸡收一份钱,对套餐里的马铃薯收另一份钱,非常理所应当。



2017年到2019年,苹果和高通打了三年的官司,在这期间为了平衡基带的网速问题,传说苹果甚至不惜用软件降低高通基带的网速来平衡差异,这也差点让iPhoneXSiPhoneXS MaxiPhoneXR三款产品口碑一落千丈。


随着苹果5GiPhone的项目上马,据彭博社报道称英特尔的5G基带甚至仍无法在实验室条件下解决散热问题,苹果直接面临着“无芯可用”的局面。


这种情况下,苹果不得已再次与高通和好,以此保证iPhone12系列的正常上市。


2019年4月17日,高通和苹果发布联合声明称,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项,以及一份芯片组供应协议。


但苹果就是苹果。三个月后,苹果以10亿美元的价格收购英特尔手机基带业务,公开宣布了自研基带芯片的计划,准备向高通芯片“说再见”。


郭明錤又表示,“但等到苹果成功并能够取代高通时,高通的其他新业务应该已经发展到足以显著抵消iPhone5G芯片订单丢失带来的负面影响。”


无论未来两家公司如何“老死不相往来”,至少如今他们之间的“相爱相杀”还不会结束。



03
中国芯片新势力
登场



除了国外领头企业的相爱相杀,这几年来,我们可以明显看到华为逐渐加大在ToB商用领域的投入,同时说明,完全的自主可供的纯国产电脑市场事实上已经站上了风口。也意味着自研芯片与自主操作系统都要做到能够赶上海外产品。


要吃到政企替换的蛋糕,在操作系统方面,很难让人不想到有鸿蒙、欧拉两大操作系统的华为。


PC端,去年华为发布了擎云L420笔记本,该系列产品已经向银行等金融单位供货,其最大的关注点在于自研的麒麟9006C芯片,总体上能看出华为在PC端芯片层面的发力。


如今海思半导体的最新市场数据出炉了。根据Counterpoint数据统计,在2022年第一季度全球智能手机芯片市场中,华为海思的市场份额为1%,排名第六。




国产芯片除了龙芯、华为海思之外,兆芯、飞腾也是国内的自主核心芯片企业,而龙芯中科、清华同方、南京研维等厂商,都在布局、试水纯国产电脑。


今年,宝德也推出基于兆芯开先KX-6000